
AI 칩 전쟁 : GPU에서 ASIC까지, 미래 산업을 바꾸는 기술 패권
AI 칩 전쟁 1~4편을 통하여 한국이 AI 패권 경쟁에서 어떤 위치에 서 있으며, 어디로 가야 하는가를 단계적으로 살펴봤다. 지난 네 편의 연재에서 1편 — GPU 시대의 한계와 한국의 기회GPU 독점 구조는 AI 산업 전체의 비용·전력·데이터센터 확장에 병목을 만들고 있다.하지만 이 틈이 바로 한국에게는 “후발주자의 기회”가 될 수 있다. 2편 — 한국형 AI 공급망 전략 : HBM·패키징·파운드리 3각축한국은 완성 칩 설계가 아니라,HBM(고대

AI 칩 전쟁 : GPU에서 ASIC까지, 미래 산업을 바꾸는 기술 패권
전 세계는 지금, GPU 중심의 AI 혁명에서 AI 반도체·패키징·특화 모델·산업 적용이 결합된 새로운 패권 경쟁 단계로 넘어가고 있다. 미국·중국·유럽이 국가 차원의 전략을 내세우며 AI칩 공급망을 장악하려는 가운데, 한국은 예상 밖의 영역에서 세계 시장을 흔들고 있다.바로 HBM(고대역폭 메모리)과 첨단 패키징 분야에서 압도적 성과를 내며, AI 시대의 필수 부품을 사실상 독점하다시피 한 것이다. 본 연재 4편에서는 한국의 현재 위치 → 10년 로






